창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F910G227MCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F91 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F91 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | F910G227MCCAVX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F910G227MCC | |
관련 링크 | F910G2, F910G227MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A402KBTDF | RES SMD 402K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A402KBTDF.pdf | |
![]() | LP62S16256EU-70LLI | LP62S16256EU-70LLI AMIC BGA-48 | LP62S16256EU-70LLI.pdf | |
![]() | MAX297EWE | MAX297EWE MAX SOP16 | MAX297EWE.pdf | |
![]() | 6142C | 6142C NXP QFN | 6142C.pdf | |
![]() | RN5RK271A-TR-F | RN5RK271A-TR-F RICOH SOT23-5 | RN5RK271A-TR-F.pdf | |
![]() | ICL7667CBA | ICL7667CBA INTER SOP8 | ICL7667CBA.pdf | |
![]() | 106457-4 | 106457-4 AMP STOCK | 106457-4.pdf | |
![]() | EPM7064SLC44-1 | EPM7064SLC44-1 ALTRA SMD or Through Hole | EPM7064SLC44-1.pdf | |
![]() | RB520S30FJTE61 | RB520S30FJTE61 ROHM S-MINI2P | RB520S30FJTE61.pdf | |
![]() | ESQ-107-13-S-D | ESQ-107-13-S-D SAMTEC SMD or Through Hole | ESQ-107-13-S-D.pdf | |
![]() | 74ACT16245DR | 74ACT16245DR TI SOP | 74ACT16245DR.pdf | |
![]() | MAX6718AUKSDD3T | MAX6718AUKSDD3T MXM SMD or Through Hole | MAX6718AUKSDD3T.pdf |