창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F910G157MCC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F91 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F91 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 250m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | F910G157MCCAVX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F910G157MCC | |
관련 링크 | F910G1, F910G157MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
XRCPB24M000F3N00R0 | 24MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCPB24M000F3N00R0.pdf | ||
402F192XXCLR | 19.2MHz ±15ppm 수정 12pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCLR.pdf | ||
DC780R-392L | 3.9µH Unshielded Wirewound Inductor 11.4A 5 mOhm Max Radial | DC780R-392L.pdf | ||
825FR50E | RES CHAS MNT 0.5 OHM 1% 25W | 825FR50E.pdf | ||
CW0103R000KE123 | RES 3 OHM 13W 10% AXIAL | CW0103R000KE123.pdf | ||
AT24C16W6 | AT24C16W6 ATMEL/ST SOP8 | AT24C16W6.pdf | ||
EEFSD0D331R 2000 | EEFSD0D331R 2000 panasoniccom/industrial/c omponents pdf eef xr 1201 pdf | EEFSD0D331R 2000.pdf | ||
TC551001BFTL-85V | TC551001BFTL-85V TOS TSOP | TC551001BFTL-85V.pdf | ||
BL0212-10B2450T/LF | BL0212-10B2450T/LF ACX SMD or Through Hole | BL0212-10B2450T/LF.pdf | ||
MAX4664EAE | MAX4664EAE MAXIM SSOP16 | MAX4664EAE.pdf | ||
LM359N | LM359N NS DIP14 | LM359N .pdf |