창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F881RF474M300C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F881RF474M300C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F881RF474M300C | |
| 관련 링크 | F881RF47, F881RF474M300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C2A2R4CA01D | 2.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C2A2R4CA01D.pdf | |
![]() | 12065A1R5CAT4A | 1.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065A1R5CAT4A.pdf | |
![]() | 416F400X2ASR | 40MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ASR.pdf | |
![]() | KTR10EZPF11R8 | RES SMD 11.8 OHM 1% 1/8W 0805 | KTR10EZPF11R8.pdf | |
![]() | ADP151AUJZ-1.5-R7 | ADP151AUJZ-1.5-R7 AD SMD or Through Hole | ADP151AUJZ-1.5-R7.pdf | |
![]() | 2SA1036K T146R | 2SA1036K T146R ROHM SOT-23 | 2SA1036K T146R.pdf | |
![]() | RC2010JK-07150K | RC2010JK-07150K YAGEO 2010-150K | RC2010JK-07150K.pdf | |
![]() | DL5267 | DL5267 Micro MINIMELF | DL5267.pdf | |
![]() | AMIS-39100 | AMIS-39100 ON SOIC-28W | AMIS-39100.pdf | |
![]() | 76H6883 | 76H6883 IBM SMD or Through Hole | 76H6883.pdf | |
![]() | XBS053V16R | XBS053V16R TOREX SOD523 | XBS053V16R.pdf | |
![]() | MAX999UK/ACAB | MAX999UK/ACAB MAX SOT-23-5 | MAX999UK/ACAB.pdf |