창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F881BG223K300C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F881BG223K300C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F881BG223K300C | |
관련 링크 | F881BG22, F881BG223K300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | EET-UQ2S121HA | 120µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.658 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2S121HA.pdf | |
![]() | ACAJ-109-T | 1.5GHz GSM, UMTS Chip RF Antenna 824MHz ~ 2.17GHz 6.4dBi Solder Surface Mount | ACAJ-109-T.pdf | |
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![]() | HN1B01FV-Y | HN1B01FV-Y TOSHIBA SOT | HN1B01FV-Y.pdf | |
![]() | 5640A5IAC | 5640A5IAC ORIGINAL MLP8 | 5640A5IAC.pdf | |
![]() | HM9270SM | HM9270SM HMC SOP18 | HM9270SM.pdf | |
![]() | MH1910 | MH1910 ID DIP20 | MH1910.pdf | |
![]() | 173-0002-E | 173-0002-E Kobiconn SMD or Through Hole | 173-0002-E.pdf | |
![]() | TN-DEK-T40 | TN-DEK-T40 PHI DIP | TN-DEK-T40.pdf | |
![]() | HML1210C(CCD) | HML1210C(CCD) HMC DIP | HML1210C(CCD).pdf | |
![]() | LT1389BCS8-1.2 | LT1389BCS8-1.2 LTNEAR SOP-8 | LT1389BCS8-1.2.pdf |