창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F881BC153M300C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F881BC153M300C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F881BC153M300C | |
| 관련 링크 | F881BC15, F881BC153M300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T502D685K035AG61107280 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 1.8 Ohm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T502D685K035AG61107280.pdf | |
![]() | MRF6V4300NBR1 | FET RF 110V 450MHZ TO-272-4 | MRF6V4300NBR1.pdf | |
![]() | SPC563MZP56X2 | SPC563MZP56X2 FREESCALE BGA388 | SPC563MZP56X2.pdf | |
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![]() | HTSW10705GD | HTSW10705GD SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW10705GD.pdf | |
![]() | MAX1764EUA | MAX1764EUA MAX MSOP8 | MAX1764EUA.pdf | |
![]() | UPD750006GB-E48-3B | UPD750006GB-E48-3B NEC QFP | UPD750006GB-E48-3B.pdf | |
![]() | SN75LVDS9638DR | SN75LVDS9638DR TI SOP-8( ) | SN75LVDS9638DR.pdf | |
![]() | HD-MIN 5P AB -098 | HD-MIN 5P AB -098 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD-MIN 5P AB -098.pdf | |
![]() | EM638165TS7G | EM638165TS7G ELTRONTECHNOLO SMD or Through Hole | EM638165TS7G.pdf | |
![]() | NEZ7784-4 | NEZ7784-4 NEC SMD or Through Hole | NEZ7784-4.pdf |