- F881AL182M300C
- 제조업체 부품 번호
- F881AL182M300C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- F881AL182M300C KEMET DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
F881AL182M300C 가격 및 조달
가능 수량
111290 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 F881AL182M300C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. F881AL182M300C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. F881AL182M300C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- F881AL182M300C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
F881AL182M300C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-F881AL182M300C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F881AL182M300C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F881AL182M300C | |
| 관련 링크 | F881AL18, F881AL182M300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
F881AL182M300C 의 관련 제품
 | C320C102J2G5CA | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C102J2G5CA.pdf | |
 | 405C35B12M80000 | 12.8MHz ±30ppm 수정 13pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405C35B12M80000.pdf | |
 | 445W35K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35K30M00000.pdf | |
| Y16251K62000B23W | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y16251K62000B23W.pdf | |
| SMAZ5.0-13 | SMAZ5.0-13 DIODES SMA | SMAZ5.0-13.pdf | |
| 145415P | 145415P MOT DIP | 145415P.pdf | |
| QG80003ESZ QJ90ES | QG80003ESZ QJ90ES INTEL BGA | QG80003ESZ QJ90ES.pdf | |
| LT48316 | LT48316 ORIGINAL BGA | LT48316.pdf | |
| S424AA | S424AA TI TO-220 | S424AA.pdf | |
| IC51-0322-667-2 | IC51-0322-667-2 YAMAICHI SMD or Through Hole | IC51-0322-667-2.pdf | |
| 50MXG15000M30X50 | 50MXG15000M30X50 Rubycon DIP-2 | 50MXG15000M30X50.pdf |