- F881AG252M300C
- 제조업체 부품 번호
- F881AG252M300C
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- F881AG252M300C KEMET DIP
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
F881AG252M300C 가격 및 조달
가능 수량
112680 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 F881AG252M300C 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. F881AG252M300C 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. F881AG252M300C가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- F881AG252M300C 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
F881AG252M300C 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-F881AG252M300C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F881AG252M300C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F881AG252M300C | |
| 관련 링크 | F881AG25, F881AG252M300C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
F881AG252M300C 의 관련 제품
 | GRM033R61C104KE84D | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033R61C104KE84D.pdf | |
| UP050SL560J-KFC | 56pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL560J-KFC.pdf | |
 | 2911-05-311 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 2911-05-311.pdf | |
| M80C51-102 | M80C51-102 DIP OKI | M80C51-102.pdf | |
| HM32-150 | HM32-150 MOP TO-220 | HM32-150.pdf | |
| CY7B135-35JC | CY7B135-35JC CY PLCC | CY7B135-35JC.pdf | |
| SL1028V | SL1028V SAWNICS 13.3x6.5 | SL1028V.pdf | |
| CC0603JRNP09BN270 | CC0603JRNP09BN270 YAGEO SMD or Through Hole | CC0603JRNP09BN270.pdf | |
| 743C043122JP | 743C043122JP CTS SMD | 743C043122JP.pdf | |
| DPTC-219 | DPTC-219 ORIGINAL SMD or Through Hole | DPTC-219.pdf | |
| GZ18BR | GZ18BR ST DO-4 | GZ18BR.pdf | |
| TXC05802-AI | TXC05802-AI TRANSW SMD or Through Hole | TXC05802-AI.pdf |