창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F871RO825K330C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F871RO825K330C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F871RO825K330C | |
관련 링크 | F871RO82, F871RO825K330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
9B-10.000MBBK-B | 10MHz ±50ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-10.000MBBK-B.pdf | ||
GBPC1202W | RECT BRIDGE GPP 12A 200V GBPC-W | GBPC1202W.pdf | ||
4922-06L | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 3.41A 34 mOhm Max Nonstandard | 4922-06L.pdf | ||
CT1-T | CT1-T LEM SMD or Through Hole | CT1-T.pdf | ||
SE5534 | SE5534 N/A NA | SE5534.pdf | ||
TLC-250V-7A | TLC-250V-7A N/A SMD or Through Hole | TLC-250V-7A.pdf | ||
H-WB-24C | H-WB-24C ORIGINAL SMD or Through Hole | H-WB-24C.pdf | ||
RO1D | RO1D TI SOT235 | RO1D.pdf | ||
UPC451G2(3)-E2-A | UPC451G2(3)-E2-A NEC SOP14 | UPC451G2(3)-E2-A.pdf | ||
XCV1600E-6FGG680I | XCV1600E-6FGG680I XILINX BGA | XCV1600E-6FGG680I.pdf | ||
10NB20 | 10NB20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10NB20.pdf | ||
COM20020-5ILJ | COM20020-5ILJ SMC PLCC28 | COM20020-5ILJ.pdf |