창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F871RO825K330C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F871RO825K330C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F871RO825K330C | |
관련 링크 | F871RO82, F871RO825K330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CS1206KKX7RZBB471 | 470pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB471.pdf | |
![]() | GRM1555C1H3R1BZ01D | 3.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H3R1BZ01D.pdf | |
![]() | 3404.2345.11 | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 3404.2345.11.pdf | |
![]() | RCP1206W1K60GEB | RES SMD 1.6K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K60GEB.pdf | |
![]() | MAX709SCSA/RCSA | MAX709SCSA/RCSA MAX SMD | MAX709SCSA/RCSA.pdf | |
![]() | N341024SO55 | N341024SO55 NKK SMD or Through Hole | N341024SO55.pdf | |
![]() | DTA15011H/N | DTA15011H/N PHILIPS QFP | DTA15011H/N.pdf | |
![]() | 2SB1375-CH | 2SB1375-CH TOS TO-220F | 2SB1375-CH.pdf | |
![]() | TLYU114P | TLYU114P TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYU114P.pdf | |
![]() | LT1258CS8-1.25 | LT1258CS8-1.25 LT SOP8 | LT1258CS8-1.25.pdf | |
![]() | R2312F14 | R2312F14 N/A SMD or Through Hole | R2312F14.pdf |