창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F871FO275K330C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F871FO275K330C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F871FO275K330C | |
관련 링크 | F871FO27, F871FO275K330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EDK226M004A9BAA | 22µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | EDK226M004A9BAA.pdf | |
![]() | C0603C511F4GACTU | 510pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C511F4GACTU.pdf | |
![]() | 445I23C27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 16pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23C27M00000.pdf | |
![]() | EPC8009 | TRANS GAN 65V 2.7A BUMPED DIE | EPC8009.pdf | |
![]() | TA31194FN | TA31194FN TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31194FN.pdf | |
![]() | 24C08WI (E2PROM) | 24C08WI (E2PROM) ON/CATALYST/CSI SOIC8L | 24C08WI (E2PROM).pdf | |
![]() | SMS64 | SMS64 SUMMIT BUYIC | SMS64.pdf | |
![]() | 800EM-LSM26 | 800EM-LSM26 Allen-Bradley SMD or Through Hole | 800EM-LSM26.pdf | |
![]() | BO12864BBNHH | BO12864BBNHH BOLYMIN SMD or Through Hole | BO12864BBNHH.pdf | |
![]() | RS54 | RS54 MRS NEW | RS54.pdf | |
![]() | NCN1188MUTAG | NCN1188MUTAG ONSEMICONDUCTOR NA | NCN1188MUTAG.pdf |