창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F871AL822K330C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F871AL822K330C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F871AL822K330C | |
| 관련 링크 | F871AL82, F871AL822K330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL10C331JB8NNND | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10C331JB8NNND.pdf | |
![]() | VJ0805D361MXBAJ | 360pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D361MXBAJ.pdf | |
![]() | MK2KP DC125 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 125VDC Coil Socketable | MK2KP DC125.pdf | |
![]() | M27C2001-10F3 | M27C2001-10F3 ST DIP32 | M27C2001-10F3.pdf | |
![]() | PIC18F2525-I/SP | PIC18F2525-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F2525-I/SP.pdf | |
![]() | HM62W8127HJP-45 | HM62W8127HJP-45 HIT SMD or Through Hole | HM62W8127HJP-45.pdf | |
![]() | QMV18CW1. | QMV18CW1. ORIGINAL CDIP | QMV18CW1..pdf | |
![]() | H3Y-2-1S-DC24V | H3Y-2-1S-DC24V OMRON SMD or Through Hole | H3Y-2-1S-DC24V.pdf | |
![]() | MCH213CN334KP | MCH213CN334KP ROHM SMD | MCH213CN334KP.pdf | |
![]() | CXD8748R | CXD8748R SONY TQFP | CXD8748R.pdf | |
![]() | HCPL-M61H-560E | HCPL-M61H-560E AGILENT SOP5 | HCPL-M61H-560E.pdf |