창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F871AE182K330C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F871AE182K330C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F871AE182K330C | |
관련 링크 | F871AE18, F871AE182K330C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCA1C335M8R | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCA1C335M8R.pdf | |
![]() | MA-306 22.5792M-C3:ROHS | 22.5792MHz ±50ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-306 22.5792M-C3:ROHS.pdf | |
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![]() | 13DS-8E (LF)(SN) | 13DS-8E (LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 13DS-8E (LF)(SN).pdf | |
![]() | HSMP-0886-A08 | HSMP-0886-A08 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMP-0886-A08.pdf | |
![]() | UB6220 B2-133 | UB6220 B2-133 ENE TQFP | UB6220 B2-133.pdf | |
![]() | SBR5U45SP5-13 | SBR5U45SP5-13 DIODES PowerDI5 | SBR5U45SP5-13.pdf | |
![]() | NECD77018 | NECD77018 NEC QFP | NECD77018.pdf | |
![]() | PF38F4050M0Y3DEA-N | PF38F4050M0Y3DEA-N TI SMD or Through Hole | PF38F4050M0Y3DEA-N.pdf | |
![]() | 3RM150-8 | 3RM150-8 BK DIP | 3RM150-8.pdf |