창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F86SCX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F86SCX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F86SCX | |
| 관련 링크 | F86, F86SCX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608CH1H562J080AA | 5600pF 50V 세라믹 커패시터 CH 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608CH1H562J080AA.pdf | |
![]() | RT1210WRD07475RL | RES SMD 475 OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07475RL.pdf | |
![]() | RR03J3R0TB | RES 3.0 OHM 3W 5% AXIAL | RR03J3R0TB.pdf | |
![]() | ESVA21D155M | ESVA21D155M NEC SMD | ESVA21D155M.pdf | |
![]() | MSP430F122IRHBG4 | MSP430F122IRHBG4 TI QFN32 | MSP430F122IRHBG4.pdf | |
![]() | TLP281(Y-TP,F,T) | TLP281(Y-TP,F,T) Toshiba SMD or Through Hole | TLP281(Y-TP,F,T).pdf | |
![]() | L240087 | L240087 INTEL DIP-40 | L240087.pdf | |
![]() | LTPA245D384 | LTPA245D384 TECDISSEIKO Tube 25 | LTPA245D384.pdf | |
![]() | LM2594N-3.3/NOPB | LM2594N-3.3/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM2594N-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | LBT50Y1C-CSC-C | LBT50Y1C-CSC-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LBT50Y1C-CSC-C.pdf | |
![]() | AXK730245G | AXK730245G PANASONIC 3KR | AXK730245G.pdf | |
![]() | 13X-DZD13X-TA | 13X-DZD13X-TA TOSHIBA SOT-153 | 13X-DZD13X-TA.pdf |