창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F862DP684K310ZLH0J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F862 Series | |
| 주요제품 | F862 Metallized Polypropylene Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | F862 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 1.024" L x 0.433" W(26.00mm x 11.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.886"(22.50mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 360 | |
| 다른 이름 | 399-11703 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F862DP684K310ZLH0J | |
| 관련 링크 | F862DP684K, F862DP684K310ZLH0J 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | D8228-B | D8228-B AMD DIP | D8228-B.pdf | |
![]() | TMC1173AM7B05 | TMC1173AM7B05 BAYTHEON SOP | TMC1173AM7B05.pdf | |
![]() | 453004.MRL | 453004.MRL LITTELFUSE 1808 | 453004.MRL.pdf | |
![]() | NLC565050T-471K-S1-N | NLC565050T-471K-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC565050T-471K-S1-N.pdf | |
![]() | HMC-471D | HMC-471D HMC ZIP8 | HMC-471D.pdf | |
![]() | ECQV1H224B46 | ECQV1H224B46 N/A SMD or Through Hole | ECQV1H224B46.pdf | |
![]() | AD586JR/LR/KR | AD586JR/LR/KR AD SOP8 | AD586JR/LR/KR.pdf | |
![]() | AC164352 | AC164352 Microchip Onlyoriginal | AC164352.pdf | |
![]() | K4S161622D-TI70 | K4S161622D-TI70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S161622D-TI70.pdf | |
![]() | NCV85025DWR2G | NCV85025DWR2G ON SOP16-Tab | NCV85025DWR2G.pdf |