창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F862BZ564K310ALR0L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F862 Series | |
| 주요제품 | F862 Metallized Polypropylene Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | F862 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 310V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.709" L x 0.472" W(18.00mm x 12.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.787"(20.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
| 특징 | X2 안전 등급 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 다른 이름 | 399-11696 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F862BZ564K310ALR0L | |
| 관련 링크 | F862BZ564K, F862BZ564K310ALR0L 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1ER60WA03L | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1ER60WA03L.pdf | |
![]() | VJ0402D0R6DXBAJ | 0.60pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6DXBAJ.pdf | |
![]() | VS-40HFLR60S02M | DIODE STD REC 40A DO5 | VS-40HFLR60S02M.pdf | |
![]() | RT0603CRE07357RL | RES SMD 357 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07357RL.pdf | |
![]() | NTS2101P | NTS2101P ON SMD or Through Hole | NTS2101P.pdf | |
![]() | 6ESRM-P | 6ESRM-P TycoElectronics/Corcom 15A IEC PCB MOUNT MA | 6ESRM-P.pdf | |
![]() | TC74HC75P | TC74HC75P TOS DIP | TC74HC75P.pdf | |
![]() | DS96F173MW/883 | DS96F173MW/883 NS SMD or Through Hole | DS96F173MW/883.pdf | |
![]() | ISP844G | ISP844G Isocom SMD or Through Hole | ISP844G.pdf | |
![]() | A231RI | A231RI ORIGINAL SMD or Through Hole | A231RI.pdf | |
![]() | VSBO624 | VSBO624 vichel SMD | VSBO624.pdf |