창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F862BS334K310Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F862 Series | |
주요제품 | F862 Metallized Polypropylene Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | F862 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 310V | |
정격 전압 - DC | 630V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 110°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.709" L x 0.394" W(18.00mm x 10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | EMI, RFI 억제 | |
특징 | X2 안전 등급 | |
표준 포장 | 561 | |
다른 이름 | 399-12368 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F862BS334K310Z | |
관련 링크 | F862BS33, F862BS334K310Z 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TS220F33IDT | 22MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS220F33IDT.pdf | |
![]() | 10H562/BEBJC883 | 10H562/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H562/BEBJC883.pdf | |
![]() | T694A | T694A ORIGINAL CDIP | T694A.pdf | |
![]() | 173D224X0035UT | 173D224X0035UT SPRAGUE SMD or Through Hole | 173D224X0035UT.pdf | |
![]() | XCV3200E-6CG1156C | XCV3200E-6CG1156C XILINX SMD or Through Hole | XCV3200E-6CG1156C.pdf | |
![]() | 28F200B5-6BE | 28F200B5-6BE INTEL SMD | 28F200B5-6BE.pdf | |
![]() | F5H3H | F5H3H N/A SOP-8 | F5H3H.pdf | |
![]() | NLE-SR33M50V4x5F | NLE-SR33M50V4x5F NIC DIP | NLE-SR33M50V4x5F.pdf | |
![]() | XC35144XL-7CS144C | XC35144XL-7CS144C XILINX BGA | XC35144XL-7CS144C.pdf | |
![]() | HI48R50A-1 | HI48R50A-1 HOLTEK SOP | HI48R50A-1.pdf | |
![]() | GC2A475M0806B | GC2A475M0806B SAMWHA SMD or Through Hole | GC2A475M0806B.pdf |