창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F861GD825M310C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F861GD825M310C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F861GD825M310C | |
| 관련 링크 | F861GD82, F861GD825M310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CPC1035N | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 4-SOP (0.150", 3.81mm) | CPC1035N.pdf | |
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![]() | SFECF10M8PF00-R0 | SFECF10M8PF00-R0 MURATA SMD | SFECF10M8PF00-R0.pdf | |
![]() | BUK9E06-55B,127 | BUK9E06-55B,127 NXP SOT226 | BUK9E06-55B,127.pdf | |
![]() | 171825-7 | 171825-7 TYCO PBFree | 171825-7.pdf | |
![]() | CP2103PX0276GMR | CP2103PX0276GMR SILICON QFN | CP2103PX0276GMR.pdf |