창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F861GD276M310C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F861GD276M310C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F861GD276M310C | |
| 관련 링크 | F861GD27, F861GD276M310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430KXXAC | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430KXXAC.pdf | |
![]() | FKN50SJR-52-18R | RES 18 OHM 1/2W 5% AXIAL | FKN50SJR-52-18R.pdf | |
![]() | TWW10J4R3E | RES 4.3 OHM 10W 5% RADIAL | TWW10J4R3E.pdf | |
![]() | OPA17BZ/883 | OPA17BZ/883 BB DIP-8 | OPA17BZ/883.pdf | |
![]() | 8BBU | 8BBU N/A SOT23-3 | 8BBU.pdf | |
![]() | M20101MO | M20101MO FPE SMD or Through Hole | M20101MO.pdf | |
![]() | ST72F324BJ6B6 | ST72F324BJ6B6 STM SMD or Through Hole | ST72F324BJ6B6.pdf | |
![]() | 01-121.0252 | 01-121.0252 EAO SMD or Through Hole | 01-121.0252.pdf | |
![]() | LX125. | LX125. TI TSSOP14 | LX125..pdf | |
![]() | 74AVCB164245GRE4 | 74AVCB164245GRE4 TI TSSOP48 | 74AVCB164245GRE4.pdf |