창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F861FB274K310C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F861FB274K310C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F861FB274K310C | |
| 관련 링크 | F861FB27, F861FB274K310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7S2A684K125AB | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7S2A684K125AB.pdf | |
![]() | GRM31MR61C225KA35L | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31MR61C225KA35L.pdf | |
![]() | VJ0805D620GLXAP | 62pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620GLXAP.pdf | |
![]() | RTH34024 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | RTH34024.pdf | |
![]() | MAX762CSA/ESA | MAX762CSA/ESA MAXIM SOP | MAX762CSA/ESA.pdf | |
![]() | D55342K07B909DS | D55342K07B909DS STATE SMD or Through Hole | D55342K07B909DS.pdf | |
![]() | MB504LPF-G-BND-ER | MB504LPF-G-BND-ER FUJITSU SOP8 | MB504LPF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | LM3940IT-3.3P+ | LM3940IT-3.3P+ NS TO-220 | LM3940IT-3.3P+.pdf | |
![]() | PD741703GHCR | PD741703GHCR ORIGINAL BGA | PD741703GHCR.pdf | |
![]() | TPS675103YFFT | TPS675103YFFT TI- SMD or Through Hole | TPS675103YFFT.pdf | |
![]() | 4816R-1-221LF | 4816R-1-221LF BOURNS SMD or Through Hole | 4816R-1-221LF.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F X600 | 216PFDALA11F X600 NVIDIA BGA | 216PFDALA11F X600.pdf |