창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F861DB184K310C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F861DB184K310C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F861DB184K310C | |
| 관련 링크 | F861DB18, F861DB184K310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC246754563 | 0.056µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC246754563.pdf | |
![]() | 20108000301P | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | 20108000301P.pdf | |
![]() | EC2-3NF | EC2-3NF NEC SMD or Through Hole | EC2-3NF.pdf | |
![]() | 448GO | 448GO NVIDIA BGA | 448GO.pdf | |
![]() | MGLB3216M900T-LF | MGLB3216M900T-LF MICROGATE 3kreel | MGLB3216M900T-LF.pdf | |
![]() | FAR-G6ED-1G5754-L2DPMZ | FAR-G6ED-1G5754-L2DPMZ FUJTSU SMD | FAR-G6ED-1G5754-L2DPMZ.pdf | |
![]() | HA1-2400B0988-103 | HA1-2400B0988-103 HAR SMD or Through Hole | HA1-2400B0988-103.pdf | |
![]() | HML52L | HML52L HONEYWELL QFN-16 | HML52L.pdf | |
![]() | PIC16F873A-I/SO (ROHS) | PIC16F873A-I/SO (ROHS) MICROCHIP SOIC28 | PIC16F873A-I/SO (ROHS).pdf | |
![]() | TL8846 | TL8846 TOSHIBA DIP | TL8846.pdf | |
![]() | 2SC5183R | 2SC5183R ORIGINAL SOT-143 | 2SC5183R.pdf | |
![]() | L8A0181 | L8A0181 LSI BGA | L8A0181.pdf |