창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F861DB184K310C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F861DB184K310C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F861DB184K310C | |
관련 링크 | F861DB18, F861DB184K310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1E1R4BZ01D | 1.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E1R4BZ01D.pdf | |
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![]() | CMF7080K600FKRE70 | RES 80.6K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF7080K600FKRE70.pdf | |
![]() | 4750334106400 | 4750334106400 kontec-comatel SMD or Through Hole | 4750334106400.pdf | |
![]() | 8519817-07387 | 8519817-07387 TI DIP-S14P | 8519817-07387.pdf | |
![]() | SMLP34RGB1W3F | SMLP34RGB1W3F ROHM SMD or Through Hole | SMLP34RGB1W3F.pdf | |
![]() | VE-J11-IX | VE-J11-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J11-IX.pdf | |
![]() | DSP16A-FV32F-MA | DSP16A-FV32F-MA AT&T QFP | DSP16A-FV32F-MA.pdf | |
![]() | PUSHAWG22-18/0 | PUSHAWG22-18/0 DSGCANUSA SMD or Through Hole | PUSHAWG22-18/0.pdf | |
![]() | CB24.000D5ZZR | CB24.000D5ZZR Kyocera XX | CB24.000D5ZZR.pdf | |
![]() | 235384-104 | 235384-104 Intel BGA | 235384-104.pdf | |
![]() | SZ1005G750T | SZ1005G750T SUNLORD SMD or Through Hole | SZ1005G750T.pdf |