창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F861BC124K310C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F861BC124K310C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F861BC124K310C | |
| 관련 링크 | F861BC12, F861BC124K310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D120GXCAJ | 12pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D120GXCAJ.pdf | |
![]() | 416F520X2CTT | 52MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2CTT.pdf | |
![]() | L9115L5 P | L9115L5 P ST SMD or Through Hole | L9115L5 P.pdf | |
![]() | MC74VHC1G14DCKR | MC74VHC1G14DCKR TI SOT323-5 | MC74VHC1G14DCKR.pdf | |
![]() | TLE2462C | TLE2462C TI SOP8 | TLE2462C.pdf | |
![]() | C536F-SPA | C536F-SPA TO-S SMD or Through Hole | C536F-SPA.pdf | |
![]() | LSG271M2G---3030P | LSG271M2G---3030P LELON SMD or Through Hole | LSG271M2G---3030P.pdf | |
![]() | S71WS256NC0BFWAM3 | S71WS256NC0BFWAM3 SPANSION SMD or Through Hole | S71WS256NC0BFWAM3.pdf | |
![]() | VZ1206M650AGT | VZ1206M650AGT WALSIN SMD | VZ1206M650AGT.pdf | |
![]() | 2SC3583 NOPB | 2SC3583 NOPB NEC SOT23 | 2SC3583 NOPB.pdf | |
![]() | KK3000A1200V | KK3000A1200V SanRexPak SMD or Through Hole | KK3000A1200V.pdf | |
![]() | UTCUR133-3.3V-D | UTCUR133-3.3V-D UNISONIC SOT89 | UTCUR133-3.3V-D.pdf |