창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F861AL562K310C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F861AL562K310C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F861AL562K310C | |
관련 링크 | F861AL56, F861AL562K310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 82154C | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 130mA 5.9 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | 82154C.pdf | |
![]() | HMC414MS8GETR | RF Amplifier IC Bluetooth 2.2GHz ~ 2.8GHz 8-SMD | HMC414MS8GETR.pdf | |
![]() | TRJA224K035R6000 | TRJA224K035R6000 AVX SMD | TRJA224K035R6000.pdf | |
![]() | HA17458P | HA17458P HIT SMD or Through Hole | HA17458P.pdf | |
![]() | 74193DC | 74193DC NSC Call | 74193DC.pdf | |
![]() | LER012T2R7M | LER012T2R7M TAIYO SMD or Through Hole | LER012T2R7M.pdf | |
![]() | NJM2872F25(TE1 | NJM2872F25(TE1 JRC 2005Pb | NJM2872F25(TE1.pdf | |
![]() | SA5778D/CE1804 | SA5778D/CE1804 PHILIPS SMD or Through Hole | SA5778D/CE1804.pdf | |
![]() | R65NC02-J3 | R65NC02-J3 ROCKWELL DIP | R65NC02-J3.pdf |