창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F860P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F860P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F860P2 | |
관련 링크 | F86, F860P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM188R91H333KA37D | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCM188R91H333KA37D.pdf | |
![]() | 7M19200005 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M19200005.pdf | |
![]() | CRCW1218442RFKEK | RES SMD 442 OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218442RFKEK.pdf | |
![]() | HRG3216Q-13R0-D-T5 | RES SMD 13 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-13R0-D-T5.pdf | |
![]() | C1206N272J251T | C1206N272J251T HEC SMD or Through Hole | C1206N272J251T.pdf | |
![]() | 13R3 | 13R3 ORIGINAL SMD or Through Hole | 13R3.pdf | |
![]() | 6330X | 6330X ORIGINAL SMD or Through Hole | 6330X.pdf | |
![]() | D1110082R51%P5 | D1110082R51%P5 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1110082R51%P5.pdf | |
![]() | 1812FS-683JXC | 1812FS-683JXC CAILCIAFT SMD or Through Hole | 1812FS-683JXC.pdf | |
![]() | GMFC1A CQ4SA | GMFC1A CQ4SA GENESIS QQ- | GMFC1A CQ4SA.pdf | |
![]() | RZ1C337M1012M | RZ1C337M1012M samwha DIP-2 | RZ1C337M1012M.pdf | |
![]() | TPS8014IRZ | TPS8014IRZ TI QFN | TPS8014IRZ.pdf |