창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F860P2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F860P2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F860P2 | |
관련 링크 | F86, F860P2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0805D390KLCAP | 39pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390KLCAP.pdf | ||
08055J120GAWTR | 12pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J120GAWTR.pdf | ||
EXCN824SM | ANT TWO-WAY 824-896MHZ 1/2W | EXCN824SM.pdf | ||
418M4025 | 418M4025 E SMD or Through Hole | 418M4025.pdf | ||
3293A | 3293A FE QFP | 3293A.pdf | ||
IBM266X86L-2VAP166GB | IBM266X86L-2VAP166GB IBM PBG | IBM266X86L-2VAP166GB.pdf | ||
MB89P539 | MB89P539 FUJ SMD or Through Hole | MB89P539.pdf | ||
DM74AD286N | DM74AD286N FAI DIP14 | DM74AD286N.pdf | ||
TH2055-1T | TH2055-1T NO BGA | TH2055-1T.pdf | ||
MC3361W | MC3361W ORIGINAL DIP16SOP16 | MC3361W.pdf | ||
GRP1555C1H1R5CZ01E 0402-1.5P | GRP1555C1H1R5CZ01E 0402-1.5P MURATA SMD or Through Hole | GRP1555C1H1R5CZ01E 0402-1.5P.pdf | ||
HY57V643220DT-55 | HY57V643220DT-55 HYNIX TSOP86 | HY57V643220DT-55.pdf |