창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F830AS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F830AS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F830AS | |
| 관련 링크 | F83, F830AS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR215A222GARTR1 | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR215A222GARTR1.pdf | |
| IRFP22N60KPBF | MOSFET N-CH 600V 22A TO-247AC | IRFP22N60KPBF.pdf | ||
![]() | PE-0805CD121KTT | 119.7nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 510 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | PE-0805CD121KTT.pdf | |
![]() | TE750B56RJ | RES CHAS MNT 56 OHM 5% 750W | TE750B56RJ.pdf | |
![]() | BDX13 | BDX13 ISC TO-3 | BDX13.pdf | |
![]() | RTD14012 | RTD14012 TYCO SMD or Through Hole | RTD14012.pdf | |
![]() | PIC24LC02B/P01V | PIC24LC02B/P01V MICROCHIP DIP | PIC24LC02B/P01V.pdf | |
![]() | MSP430F5418IPW | MSP430F5418IPW TI QFP | MSP430F5418IPW.pdf | |
![]() | MAX1832EMA | MAX1832EMA MAXIM TSSOP-8 | MAX1832EMA.pdf | |
![]() | LMC6036IMT/NOPB | LMC6036IMT/NOPB NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LMC6036IMT/NOPB.pdf | |
![]() | EDZTE616.8B 6.8V | EDZTE616.8B 6.8V ROHM SOD-523 | EDZTE616.8B 6.8V.pdf | |
![]() | KIT33988CEVBE | KIT33988CEVBE FreescaleSemiconductor SMD or Through Hole | KIT33988CEVBE.pdf |