창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F800BGHB-TTL90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F800BGHB-TTL90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F800BGHB-TTL90 | |
관련 링크 | F800BGHB, F800BGHB-TTL90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CBR08C339B1GAC | 3.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C339B1GAC.pdf | |
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![]() | 403GX(GC,GA) | 403GX(GC,GA) IBM QFP | 403GX(GC,GA).pdf | |
![]() | RD18D | RD18D NEC SMD or Through Hole | RD18D.pdf | |
![]() | 2N2219AHR | 2N2219AHR ST CAN-3 | 2N2219AHR.pdf |