창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F78SC502-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F78SC502-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F78SC502-B1 | |
관련 링크 | F78SC5, F78SC502-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0324040.MXP | FUSE CERM 40A 250VAC 150VDC 3AB | 0324040.MXP.pdf | ||
0315.100HXP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 3AB 3AG | 0315.100HXP.pdf | ||
HCM499830400ABJT | 9.8304MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM499830400ABJT.pdf | ||
MM74HC245 | MM74HC245 FSC SOP | MM74HC245.pdf | ||
6130EM1 | 6130EM1 HARRIS SOP8 | 6130EM1.pdf | ||
MPC8275CZQIIBMHZ | MPC8275CZQIIBMHZ MOTOROLA BGA | MPC8275CZQIIBMHZ.pdf | ||
PAN3101DB-E | PAN3101DB-E PixArt DIP8 | PAN3101DB-E.pdf | ||
SI4403DY-TI-E3 | SI4403DY-TI-E3 VISHAY SOP8 | SI4403DY-TI-E3.pdf | ||
BU408D | BU408D ST TO-220 | BU408D.pdf | ||
BA6856 | BA6856 ROH SMD or Through Hole | BA6856.pdf | ||
QH25F160S33B | QH25F160S33B INTEL BGA | QH25F160S33B.pdf | ||
MQE163-897/1747 | MQE163-897/1747 MURATA SMD or Through Hole | MQE163-897/1747.pdf |