창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F78SC103-B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F78SC103-B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F78SC103-B1 | |
관련 링크 | F78SC1, F78SC103-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2500-72H | 8.2mH Unshielded Molded Inductor 51mA 65 Ohm Max Axial | 2500-72H.pdf | ||
RT1210WRD073K57L | RES SMD 3.57KOHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD073K57L.pdf | ||
MBA02040C2434FC100 | RES 2.43M OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C2434FC100.pdf | ||
FCB4516KF-151T02 | FCB4516KF-151T02 TAI-TECH SMD | FCB4516KF-151T02.pdf | ||
LMNR8040T1R4N | LMNR8040T1R4N TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | LMNR8040T1R4N.pdf | ||
UC29431DG4 | UC29431DG4 TI-BB SOIC8 | UC29431DG4.pdf | ||
MD1423N-3072 | MD1423N-3072 SHINDENGEN SMD or Through Hole | MD1423N-3072.pdf | ||
CL10C6R8CB8ANNC | CL10C6R8CB8ANNC SAM SMD or Through Hole | CL10C6R8CB8ANNC.pdf | ||
TLP560J(C,F,T) | TLP560J(C,F,T) TOS DIP-5 | TLP560J(C,F,T).pdf | ||
EPM3032ATC4410N | EPM3032ATC4410N ORIGINAL SMD or Through Hole | EPM3032ATC4410N.pdf | ||
GM71V18160CJ-7 | GM71V18160CJ-7 LGSEMICON SOJ-42 | GM71V18160CJ-7.pdf | ||
BYV44-400 | BYV44-400 PH TO-220 | BYV44-400.pdf |