창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F78M18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F78M18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F78M18 | |
| 관련 링크 | F78, F78M18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055J3R9BAWTR | 3.9pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J3R9BAWTR.pdf | |
![]() | PT890 (CD) | PT890 (CD) VIA BGA | PT890 (CD).pdf | |
![]() | TK71818CB | TK71818CB TOKO 0805-5 | TK71818CB.pdf | |
![]() | FH30M-80S-0.4SHW(05) | FH30M-80S-0.4SHW(05) Hirose Connector | FH30M-80S-0.4SHW(05).pdf | |
![]() | LH2464 12 | LH2464 12 SHARP SMD or Through Hole | LH2464 12.pdf | |
![]() | W1466B | W1466B ATGT TSSOP | W1466B.pdf | |
![]() | LM2674-M5.0 | LM2674-M5.0 NSC SOP | LM2674-M5.0.pdf | |
![]() | FFB20UP30DNTPTM | FFB20UP30DNTPTM FSC SMD or Through Hole | FFB20UP30DNTPTM.pdf | |
![]() | MSM538001C-31GS-KR1 | MSM538001C-31GS-KR1 OKI DIP | MSM538001C-31GS-KR1.pdf | |
![]() | XC5VLX155T-1FF | XC5VLX155T-1FF XILINX BGA | XC5VLX155T-1FF.pdf | |
![]() | MAX1487EC | MAX1487EC MAX SMD or Through Hole | MAX1487EC.pdf |