창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F78BC502-B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F78BC502-B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F78BC502-B1 | |
| 관련 링크 | F78BC5, F78BC502-B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK14X7R1E105K | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK14X7R1E105K.pdf | |
![]() | T494C226K025AT | 22µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2413 (6032 Metric) 1 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T494C226K025AT.pdf | |
![]() | SC111526FTA | SC111526FTA MITSUBIL QFP | SC111526FTA.pdf | |
![]() | ADSP218KSZ160 | ADSP218KSZ160 AD SMD or Through Hole | ADSP218KSZ160.pdf | |
![]() | 464371117 | 464371117 MOLEX SMD or Through Hole | 464371117.pdf | |
![]() | 16F887-I/P | 16F887-I/P MICROCHIP DIP | 16F887-I/P.pdf | |
![]() | NCS810AN3I | NCS810AN3I NSC SMD or Through Hole | NCS810AN3I.pdf | |
![]() | VR063101A080-T | VR063101A080-T TAIYO SMD | VR063101A080-T.pdf | |
![]() | TVC3010S | TVC3010S TI TSSOP-24 | TVC3010S.pdf | |
![]() | AT118 | AT118 ATMEL SOP8 | AT118.pdf | |
![]() | PCFN0112D2M | PCFN0112D2M OEG DIP-SOP | PCFN0112D2M.pdf |