창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F76HXACT86 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F76HXACT86 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F76HXACT86 | |
| 관련 링크 | F76HXA, F76HXACT86 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001AE2-002.0480T | 2.048MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001AE2-002.0480T.pdf | |
![]() | RT1210WRD07511KL | RES SMD 511K OHM 0.05% 1/4W 1210 | RT1210WRD07511KL.pdf | |
![]() | LXT307PE-F4. | LXT307PE-F4. INTEL PLCC28 | LXT307PE-F4..pdf | |
![]() | DG5405 | DG5405 SI DIP | DG5405.pdf | |
![]() | 25C1 B | 25C1 B ST SOP8 | 25C1 B.pdf | |
![]() | D2117 | D2117 INTEL DIP | D2117.pdf | |
![]() | IR2151SPBF | IR2151SPBF IR SMD or Through Hole | IR2151SPBF.pdf | |
![]() | DG081 | DG081 N/A DIP-14 | DG081.pdf | |
![]() | SN74HC139QDRG4Q1 | SN74HC139QDRG4Q1 TI SOP-16 | SN74HC139QDRG4Q1.pdf | |
![]() | DS1746WP150 | DS1746WP150 DALLAS SMD or Through Hole | DS1746WP150.pdf | |
![]() | IC61LV256-8JI | IC61LV256-8JI ICSI SOJ-28 | IC61LV256-8JI.pdf | |
![]() | KMM180VN182M30X60T2 | KMM180VN182M30X60T2 NIPPON SMD or Through Hole | KMM180VN182M30X60T2.pdf |