창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751C227KRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8093-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751C227KRC | |
| 관련 링크 | F751C2, F751C227KRC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CP0005600R0JB14 | RES 600 OHM 5W 5% AXIAL | CP0005600R0JB14.pdf | |
![]() | EPM2064QI100C5 | EPM2064QI100C5 ALTERA QFP-100 | EPM2064QI100C5.pdf | |
![]() | SL4DF | SL4DF INTEL BGA | SL4DF.pdf | |
![]() | TC232CP | TC232CP TELCOM DIP-16 | TC232CP.pdf | |
![]() | UPCC1212C | UPCC1212C NEC DIP-8 | UPCC1212C.pdf | |
![]() | LTC3631IMS8E#TR-PBF | LTC3631IMS8E#TR-PBF LTC MSOP-8 | LTC3631IMS8E#TR-PBF.pdf | |
![]() | XCV100-4PQG240C | XCV100-4PQG240C XILINX QFP240 | XCV100-4PQG240C.pdf | |
![]() | CY7C1011CV33-12ZXCT | CY7C1011CV33-12ZXCT CYPRESS QFP | CY7C1011CV33-12ZXCT.pdf | |
![]() | NJM2624AM-TE1#ZZZB | NJM2624AM-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2624AM-TE1#ZZZB.pdf | |
![]() | M34236MJ-337GPT3 | M34236MJ-337GPT3 MIT DIP/SMD | M34236MJ-337GPT3.pdf | |
![]() | D1371200B1 | D1371200B1 EPSON BGA | D1371200B1.pdf | |
![]() | ECSF1CE685 | ECSF1CE685 PANASONIC DIP | ECSF1CE685.pdf |