창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751C227KRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8093-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751C227KRC | |
| 관련 링크 | F751C2, F751C227KRC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FK242GO3F | MICA | CDV30FK242GO3F.pdf | |
![]() | RG3216N-1782-D-T5 | RES SMD 17.8K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-1782-D-T5.pdf | |
![]() | ISL54217IRTZ | ISL54217IRTZ Intersil QFN16 | ISL54217IRTZ.pdf | |
![]() | E3F3-R31M | E3F3-R31M OMRON DIP | E3F3-R31M.pdf | |
![]() | SM3388 | SM3388 ORIGINAL SMD or Through Hole | SM3388.pdf | |
![]() | 952005AF | 952005AF ICS SOP | 952005AF.pdf | |
![]() | isplsi3384va-125lb208 | isplsi3384va-125lb208 MillMax QFP | isplsi3384va-125lb208.pdf | |
![]() | MSP3411GA2D9LCF | MSP3411GA2D9LCF micronas SMD or Through Hole | MSP3411GA2D9LCF.pdf | |
![]() | NTD24N60 | NTD24N60 ON SOP | NTD24N60.pdf | |
![]() | RB225T60 | RB225T60 ROHM SMD or Through Hole | RB225T60.pdf | |
![]() | VT10200C-E3 | VT10200C-E3 VISHAY TO-220 | VT10200C-E3.pdf | |
![]() | 0805N560J500NT | 0805N560J500NT YAGEO SMD or Through Hole | 0805N560J500NT.pdf |