창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751C107KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 220m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4083-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751C107KCC | |
| 관련 링크 | F751C1, F751C107KCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| .jpg) | CC0603JRNPOABN101 | 100pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603JRNPOABN101.pdf | |
|  | VJ1812Y151MXPAT5Z | 150pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | VJ1812Y151MXPAT5Z.pdf | |
| .jpg) | RT0805CRB0726K1L | RES SMD 26.1KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB0726K1L.pdf | |
|  | 20J1K25 | RES 1.25K OHM 10W 5% AXIAL | 20J1K25.pdf | |
|  | LGS1051 | LGS1051 ORIGINAL DIP | LGS1051.pdf | |
|  | SW08PCN040 | SW08PCN040 WESTCODE DO-5 | SW08PCN040.pdf | |
|  | FML12N50ES | FML12N50ES FUJI TFP | FML12N50ES.pdf | |
|  | 2971859 | 2971859 DELPPHI SMD or Through Hole | 2971859.pdf | |
|  | 8C7008-M-330K | 8C7008-M-330K ORIGINAL SMD or Through Hole | 8C7008-M-330K.pdf | |
|  | HF46F | HF46F ORIGINAL SMD or Through Hole | HF46F.pdf | |
|  | 7123-1567 | 7123-1567 Yazaki con | 7123-1567.pdf | |
|  | H57V2562GTR-60 | H57V2562GTR-60 HYNIX TSOP54 | H57V2562GTR-60.pdf |