창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751A477MRC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.150"(3.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | R | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8089-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751A477MRC | |
| 관련 링크 | F751A4, F751A477MRC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AGN260A24 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | AGN260A24.pdf | |
![]() | DM74LCX16646MTDX | DM74LCX16646MTDX N/A TSOP | DM74LCX16646MTDX.pdf | |
![]() | B360A(SS36) | B360A(SS36) ORIGINAL SMD or Through Hole | B360A(SS36).pdf | |
![]() | CY7C1020V32L-15ZI | CY7C1020V32L-15ZI CYPRESS TSSOP44 | CY7C1020V32L-15ZI.pdf | |
![]() | SG107F4 | SG107F4 KODENSHI SMD or Through Hole | SG107F4.pdf | |
![]() | SDWL2012C22NJSTF | SDWL2012C22NJSTF SUNLORD SMD | SDWL2012C22NJSTF.pdf | |
![]() | P82C441 | P82C441 CHIPS PLCC | P82C441.pdf | |
![]() | CD15ED270G03 | CD15ED270G03 CORNELLDUBILIER ORIGINAL | CD15ED270G03.pdf | |
![]() | F54164DM | F54164DM F CDIP14 | F54164DM.pdf | |
![]() | 74LVC2244APG | 74LVC2244APG IDT TSSOP-20 | 74LVC2244APG.pdf | |
![]() | V25AP5236QSC | V25AP5236QSC N/A NA | V25AP5236QSC.pdf | |
![]() | 5228980-7 | 5228980-7 TYCO SMD or Through Hole | 5228980-7.pdf |