창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751A337MDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8087-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751A337MDC | |
| 관련 링크 | F751A3, F751A337MDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | IXBOD1-14R | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1400V | IXBOD1-14R.pdf | |
![]() | CRCW06032K67FKEA | RES SMD 2.67K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032K67FKEA.pdf | |
![]() | RT2010FKE074K12L | RES SMD 4.12K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE074K12L.pdf | |
![]() | RNF1FTD1R00 | RES 1 OHM 1W 1% AXIAL | RNF1FTD1R00.pdf | |
![]() | PPT2-0300GWX2VS | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0300GWX2VS.pdf | |
![]() | BN3310-4X12 | BN3310-4X12 BOS SMD or Through Hole | BN3310-4X12.pdf | |
![]() | SL2ICS2001DW/V4D,005 | SL2ICS2001DW/V4D,005 NXP SMD or Through Hole | SL2ICS2001DW/V4D,005.pdf | |
![]() | RF2101 OM5955ET/C3/M1 | RF2101 OM5955ET/C3/M1 PHILIPSPb BGA | RF2101 OM5955ET/C3/M1.pdf | |
![]() | CKCM25X5R1E105MT010E | CKCM25X5R1E105MT010E TDK SMD or Through Hole | CKCM25X5R1E105MT010E.pdf | |
![]() | TRF3761-CIRHARG4 | TRF3761-CIRHARG4 TI QFN40 | TRF3761-CIRHARG4.pdf | |
![]() | ME540-381-06P | ME540-381-06P DECASWITCHLAB SMD or Through Hole | ME540-381-06P.pdf |