창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F751A337MDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-8087-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F751A337MDC | |
| 관련 링크 | F751A3, F751A337MDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0470.500DR | FUSE BRD MNT 0.500A 125V SMD | 0470.500DR.pdf | |
![]() | Y17451K00000A9L | RES SMD 1K OHM 0.05% 1/4W J LEAD | Y17451K00000A9L.pdf | |
![]() | CMF55104R00BER6 | RES 104 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55104R00BER6.pdf | |
![]() | EM78156EMP | EM78156EMP EMC SMD or Through Hole | EM78156EMP.pdf | |
![]() | 08351* | 08351* NS LLP-24 | 08351*.pdf | |
![]() | NCP694DSAN12T1 | NCP694DSAN12T1 ON SMD or Through Hole | NCP694DSAN12T1.pdf | |
![]() | LQG10A27NJ00TIM05-01 | LQG10A27NJ00TIM05-01 MURATA SMD | LQG10A27NJ00TIM05-01.pdf | |
![]() | 4608X-AP1-RCLF | 4608X-AP1-RCLF BOURNS SMD or Through Hole | 4608X-AP1-RCLF.pdf | |
![]() | NC2ED-JP-24VDC | NC2ED-JP-24VDC MATSUSHITA RELAY | NC2ED-JP-24VDC.pdf | |
![]() | UPD3150GS | UPD3150GS NEC SSOP20 | UPD3150GS.pdf | |
![]() | 2SB1217/JM | 2SB1217/JM NEC SMD or Through Hole | 2SB1217/JM.pdf | |
![]() | DMC20171H | DMC20171H ORIGINAL QFP60 | DMC20171H.pdf |