창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F750J477KDC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 120m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | D | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | F750J477KDCAVX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F750J477KDC | |
| 관련 링크 | F750J4, F750J477KDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ADM2490EBRWZ | RS422, RS485 Digital Isolator 5000Vrms 2 Channel 16Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADM2490EBRWZ.pdf | |
![]() | RT2010FKE0726R7L | RES SMD 26.7 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0726R7L.pdf | |
![]() | DG423N | DG423N AD PLCC20 | DG423N.pdf | |
![]() | D170S | D170S EUPEC Module | D170S.pdf | |
![]() | HY02B | HY02B ORIGINAL SOP24 | HY02B.pdf | |
![]() | PX829 | PX829 ORIGINAL c | PX829.pdf | |
![]() | 88090 | 88090 N/A TSSOP | 88090.pdf | |
![]() | 9.1K(9101) 1% 0402 | 9.1K(9101) 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 9.1K(9101) 1% 0402.pdf | |
![]() | PALC22V10D-10MB | PALC22V10D-10MB CYPRESS CERDIP-24 | PALC22V10D-10MB.pdf | |
![]() | ASP0903QGK | ASP0903QGK EPU QFN | ASP0903QGK.pdf | |
![]() | SED1355 | SED1355 EPSON SMD or Through Hole | SED1355.pdf | |
![]() | G2E-UA-060000-24VDC | G2E-UA-060000-24VDC OMRON RELAY | G2E-UA-060000-24VDC.pdf |