창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F750J337MCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | F750J337MCCAVX | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F750J337MCC | |
| 관련 링크 | F750J3, F750J337MCC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CDS19FD391GO3 | MICA | CDS19FD391GO3.pdf | |
![]() | PHP00805E3011BST1 | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E3011BST1.pdf | |
![]() | CMP-220N | CMP-220N CMP ZIP9 | CMP-220N.pdf | |
![]() | AP1605S | AP1605S DIODES SOP-8 | AP1605S.pdf | |
![]() | IR3843AMTR1PBF | IR3843AMTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3843AMTR1PBF.pdf | |
![]() | RF5613 | RF5613 RET DIP-8 | RF5613.pdf | |
![]() | WNM75N80 | WNM75N80 WILL TO-220 | WNM75N80.pdf | |
![]() | CS181022 | CS181022 APEX SMD or Through Hole | CS181022.pdf | |
![]() | SA-7011TA | SA-7011TA COPAL SMD | SA-7011TA.pdf | |
![]() | LF2005-S/SP3 | LF2005-S/SP3 LEM SMD or Through Hole | LF2005-S/SP3.pdf | |
![]() | DM5400J | DM5400J NSC CDIP | DM5400J.pdf | |
![]() | SN75LBC170DBG4 | SN75LBC170DBG4 TI SSOP-16 | SN75LBC170DBG4.pdf |