창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-F750J337KDC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | F72, F75 Series | |
PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | F75 Frameless™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | F750J337KDCAVX | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | F750J337KDC | |
관련 링크 | F750J3, F750J337KDC 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 416F44023CDR | 44MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44023CDR.pdf | |
![]() | Y6078200R000V9L | RES 200 OHM 0.3W 0.005% RADIAL | Y6078200R000V9L.pdf | |
![]() | M29W010B70N1-5BSOL | M29W010B70N1-5BSOL ST IC74LM4000 | M29W010B70N1-5BSOL.pdf | |
![]() | WBI9R068FNX | WBI9R068FNX VISHAY SMD or Through Hole | WBI9R068FNX.pdf | |
![]() | DS1245WP-150+ | DS1245WP-150+ DALLAS 34Pwr.. | DS1245WP-150+.pdf | |
![]() | TC2185-3.3VCTTR. | TC2185-3.3VCTTR. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC2185-3.3VCTTR..pdf | |
![]() | 5290791 | 5290791 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5290791.pdf | |
![]() | DIM400GDM33-F000 | DIM400GDM33-F000 DYNEX SMD or Through Hole | DIM400GDM33-F000.pdf | |
![]() | HH4-3238 | HH4-3238 K QFP | HH4-3238.pdf | |
![]() | LTC6652AHMS8-3.3#TRPBF | LTC6652AHMS8-3.3#TRPBF LT MSOP | LTC6652AHMS8-3.3#TRPBF.pdf | |
![]() | MX26C1024AQC-90 | MX26C1024AQC-90 MACRONIX SMD or Through Hole | MX26C1024AQC-90.pdf | |
![]() | AV9194-73CW20 | AV9194-73CW20 AVASEM SOP | AV9194-73CW20.pdf |