창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F750G337KCC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | F72, F75 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Nichicon Tantalum Cap Overview | |
| PCN 제조업체 정보 | AVX Acquires Nichicon's Tantalum Division | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | F75 Frameless™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 150m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4067-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | F750G337KCC | |
| 관련 링크 | F750G3, F750G337KCC 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | BZX384C56-G3-18 | DIODE ZENER 56V 200MW SOD323 | BZX384C56-G3-18.pdf | |
![]() | SFR16S0004322FR500 | RES 43.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0004322FR500.pdf | |
![]() | CAT809MTBI-T10 | CAT809MTBI-T10 CATALYST SOT23-3 | CAT809MTBI-T10.pdf | |
![]() | JZC-33F-HS-005 | JZC-33F-HS-005 ORIGINAL NULL | JZC-33F-HS-005.pdf | |
![]() | NE570F | NE570F PHILIPS DIP | NE570F.pdf | |
![]() | MURD605 | MURD605 MOTOROLA SOT-252 | MURD605.pdf | |
![]() | AP1501-12T5AL | AP1501-12T5AL AP TO-220 | AP1501-12T5AL.pdf | |
![]() | MIC2238-G4YML TR | MIC2238-G4YML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2238-G4YML TR.pdf | |
![]() | UPD1604GC-099-3B9 | UPD1604GC-099-3B9 NEC QFP | UPD1604GC-099-3B9.pdf | |
![]() | GL-ceiling- | GL-ceiling- ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-ceiling-.pdf | |
![]() | 2WV1288BLL55TLI | 2WV1288BLL55TLI ISS SMD or Through Hole | 2WV1288BLL55TLI.pdf | |
![]() | FX8-80S-SV1 | FX8-80S-SV1 HRS Connector | FX8-80S-SV1.pdf |