창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F709760000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F709760000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F709760000 | |
| 관련 링크 | F70976, F709760000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360KXBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360KXBAC.pdf | |
![]() | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T3 | 16MHz ±20ppm 수정 18pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | ERA-3ARW473V | RES SMD 47K OHM 0.05% 1/10W 0603 | ERA-3ARW473V.pdf | |
![]() | 3DD262A | 3DD262A CHINA SMD or Through Hole | 3DD262A.pdf | |
![]() | IDT2308-5HPGGI | IDT2308-5HPGGI IDT 16TSSOP(GREEN) | IDT2308-5HPGGI.pdf | |
![]() | TC1015-2.85VCT713 NOPB | TC1015-2.85VCT713 NOPB MICROCHIP SOT153 | TC1015-2.85VCT713 NOPB.pdf | |
![]() | TTC-314 | TTC-314 ORIGINAL SMD or Through Hole | TTC-314.pdf | |
![]() | SST29EE020-120-4C-PHJ | SST29EE020-120-4C-PHJ SSI DIP | SST29EE020-120-4C-PHJ.pdf | |
![]() | M74LS273P | M74LS273P MIT DIP-20P | M74LS273P.pdf | |
![]() | K4E661612E-TI50 | K4E661612E-TI50 SAMSUNG TSOP | K4E661612E-TI50.pdf | |
![]() | NR 5040T 470M | NR 5040T 470M ORIGINAL SMD or Through Hole | NR 5040T 470M.pdf |