창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F708G5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F708G5 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F708G5 | |
관련 링크 | F70, F708G5 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1005JB1C224K050BB | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 JB 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005JB1C224K050BB.pdf | ||
GRM1555C1E9R1DA01D | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E9R1DA01D.pdf | ||
ABLS-13.560MHZ-10-R30-D-T | 13.56MHz ±50ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-13.560MHZ-10-R30-D-T.pdf | ||
VNS3N04TR | VNS3N04TR ST SMD or Through Hole | VNS3N04TR.pdf | ||
TLP3502GB | TLP3502GB TOSHIBA DIP | TLP3502GB.pdf | ||
EM14095HM | EM14095HM EMC SOP | EM14095HM.pdf | ||
XF26175SH-223 | XF26175SH-223 XFMRSINC SMD or Through Hole | XF26175SH-223.pdf | ||
SAFEB1G95KAOF00R14 | SAFEB1G95KAOF00R14 SAMSUNG SMD or Through Hole | SAFEB1G95KAOF00R14.pdf | ||
99F9477 | 99F9477 AMD PLCC | 99F9477.pdf | ||
MSSP15300-70 | MSSP15300-70 MicroMetrics SMD or Through Hole | MSSP15300-70.pdf | ||
LM24C17 | LM24C17 NS SOP14 | LM24C17.pdf | ||
M1MA174T1 TEL:82766440 | M1MA174T1 TEL:82766440 ON SMD or Through Hole | M1MA174T1 TEL:82766440.pdf |