창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F6KB-1G9600-B4GB-ZA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F6KB-1G9600-B4GB-ZA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F6KB-1G9600-B4GB-ZA | |
관련 링크 | F6KB-1G9600, F6KB-1G9600-B4GB-ZA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C2A6R5DA01D | 6.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A6R5DA01D.pdf | |
![]() | D330J25C0GL63L6 | 33pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | D330J25C0GL63L6.pdf | |
![]() | 1.5SMC10A | TVS DIODE 8.55VWM 14.5VC SMD | 1.5SMC10A.pdf | |
![]() | DM74L90N | DM74L90N NATIONAL SMD or Through Hole | DM74L90N.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805) | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805) ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 3.3B(3.3V/0805).pdf | |
![]() | SSM6N7002AFU(T5L | SSM6N7002AFU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM6N7002AFU(T5L.pdf | |
![]() | zmy4.7g | zmy4.7g dio SMD or Through Hole | zmy4.7g.pdf | |
![]() | NVFM | NVFM ORIGINAL DIP-SOP | NVFM.pdf | |
![]() | PIC16C642/JW | PIC16C642/JW MICROCHIP CDIP28 | PIC16C642/JW.pdf | |
![]() | 24LCS52/P | 24LCS52/P MICROCHIP DIP | 24LCS52/P.pdf | |
![]() | HT-60 | HT-60 ORIGINAL DO-35 | HT-60.pdf | |
![]() | DCU24D5-W5 | DCU24D5-W5 BBT DIP14 | DCU24D5-W5.pdf |