창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F6B52H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F6B52H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F6B52H | |
관련 링크 | F6B, F6B52H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C917U620JYSDAAWL40 | 62pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C917U620JYSDAAWL40.pdf | |
![]() | MJ10R7FE-R52 | RES 10.7 OHM 1/8W 1% AXIAL | MJ10R7FE-R52.pdf | |
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![]() | DPA-1212D2 | DPA-1212D2 DEXU DIP | DPA-1212D2.pdf | |
![]() | DAC7731ECG4 | DAC7731ECG4 TI/BB SSOP24 | DAC7731ECG4.pdf | |
![]() | MAX419ESED | MAX419ESED ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX419ESED.pdf | |
![]() | HPIXF1104BE.B0 | HPIXF1104BE.B0 INTEL QFP | HPIXF1104BE.B0.pdf | |
![]() | MAX5621UCB+ | MAX5621UCB+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX5621UCB+.pdf | |
![]() | HE2G337M35035HC180 | HE2G337M35035HC180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2G337M35035HC180.pdf |