창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F630 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F630 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F630 | |
관련 링크 | F6, F630 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F307XXCLT | 30.72MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F307XXCLT.pdf | ||
H416K2BYA | RES 16.2K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H416K2BYA.pdf | ||
104C22000 | 104C22000 CK SMD or Through Hole | 104C22000.pdf | ||
9LPRS912AKL F81D-115 | 9LPRS912AKL F81D-115 ICS QFN | 9LPRS912AKL F81D-115.pdf | ||
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520452110 | 520452110 MOLEX SMD or Through Hole | 520452110.pdf | ||
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YL-224-A 12DVC | YL-224-A 12DVC YLE DIP-2 | YL-224-A 12DVC.pdf | ||
O2P2-4 | O2P2-4 BGA TI | O2P2-4.pdf | ||
HD6437034AE33XV | HD6437034AE33XV RENESAS TQFP | HD6437034AE33XV.pdf |