창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F60F150S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F60F150S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F60F150S | |
| 관련 링크 | F60F, F60F150S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR405A333JAR | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.400" L x 0.150" W(10.16mm x 3.81mm) | SR405A333JAR.pdf | |
![]() | 416F38411ALR | 38.4MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411ALR.pdf | |
![]() | CFR100G470R | RES 470 OHM 1W 2% AXIAL | CFR100G470R.pdf | |
![]() | C2012X7R1H392K | C2012X7R1H392K TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H392K.pdf | |
![]() | 2SD1054 | 2SD1054 TOS SMD or Through Hole | 2SD1054.pdf | |
![]() | LB1851M | LB1851M SAY DIP | LB1851M.pdf | |
![]() | RT8H335C | RT8H335C ORIGINAL SMD or Through Hole | RT8H335C.pdf | |
![]() | BL-BG63V4V-1 | BL-BG63V4V-1 BRIGHT ROHS | BL-BG63V4V-1.pdf | |
![]() | H11B13SD | H11B13SD Fairchi SMD or Through Hole | H11B13SD.pdf | |
![]() | H27U4G8F2DTR-BCDR | H27U4G8F2DTR-BCDR HYNIX SMD or Through Hole | H27U4G8F2DTR-BCDR.pdf | |
![]() | 12047953 | 12047953 Delphi SMD or Through Hole | 12047953.pdf | |
![]() | MCP23S08-E/P | MCP23S08-E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP23S08-E/P.pdf |