창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F6088 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F6088 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CFP-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F6088 | |
관련 링크 | F60, F6088 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 383LX123M100N082 | 12000µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 21 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 383LX123M100N082.pdf | |
![]() | SRF1280A-220M | Shielded 2 Coil Inductor Array 88µH Inductance - Connected in Series 22µH Inductance - Connected in Parallel 50.3 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 4A Nonstandard | SRF1280A-220M.pdf | |
![]() | 7201-12-1010 | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | 7201-12-1010.pdf | |
![]() | SC439589CGC16R2 | SC439589CGC16R2 MOT QFP | SC439589CGC16R2.pdf | |
![]() | TPA-G11S | TPA-G11S FUJI SMD or Through Hole | TPA-G11S.pdf | |
![]() | LE82Q965 REV:SL9QZ | LE82Q965 REV:SL9QZ INTEL BGA1226 | LE82Q965 REV:SL9QZ.pdf | |
![]() | JM38510/34501BCA | JM38510/34501BCA NS CDIP-14 | JM38510/34501BCA.pdf | |
![]() | IMP811REUS.. | IMP811REUS.. IMP SOT143 | IMP811REUS...pdf | |
![]() | A72MF1100AA0-J | A72MF1100AA0-J KEMET SMD or Through Hole | A72MF1100AA0-J.pdf | |
![]() | UPD98326 | UPD98326 NEC BGA | UPD98326.pdf |