창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F56F09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F56F09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F56F09 | |
| 관련 링크 | F56, F56F09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLP601M200EA1C | 600µF 200V Aluminum Capacitors FlatPack 261 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | MLP601M200EA1C.pdf | |
![]() | 7B-8.000MAAJ-T | 8MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7B-8.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | ASTMUPCV-33-155.520MHZ-EY-E-T | 155.52MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCV-33-155.520MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | 25M 3225 30ppm 3.3v | 25M 3225 30ppm 3.3v HLC SMD or Through Hole | 25M 3225 30ppm 3.3v.pdf | |
![]() | STB1NB60 | STB1NB60 ST TO-252 | STB1NB60.pdf | |
![]() | 3-1871058-4 | 3-1871058-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 3-1871058-4.pdf | |
![]() | PF38F4476 | PF38F4476 INTEL BGA | PF38F4476.pdf | |
![]() | MCD-895C-153M | MCD-895C-153M MAGLayers DIP | MCD-895C-153M.pdf | |
![]() | XC95108-10PQ160I | XC95108-10PQ160I XILINX QFP-160P | XC95108-10PQ160I.pdf | |
![]() | BAV70. | BAV70. ORIGINAL SOT-23 | BAV70..pdf | |
![]() | CI2206P1HK0 | CI2206P1HK0 CVX SMD or Through Hole | CI2206P1HK0.pdf | |
![]() | MP1208D | MP1208D ORIGINAL DIP | MP1208D.pdf |