창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F5463003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F5463003 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-223 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F5463003 | |
| 관련 링크 | F546, F5463003 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ILBB0805ER900V | 90 Ohm Impedance Ferrite Bead 0805 (2012 Metric) Surface Mount 300mA 1 Lines 150 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | ILBB0805ER900V.pdf | |
| RSMF2JB5K60 | RES METAL OX 2W 5.6K OHM 5% AXL | RSMF2JB5K60.pdf | ||
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![]() | 1210N471G101LT | 1210N471G101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N471G101LT.pdf | |
![]() | HA3-4747-9 | HA3-4747-9 HARRIS DIP | HA3-4747-9.pdf | |
![]() | 12F510-I/SP | 12F510-I/SP MICROCHIP DIP SOP | 12F510-I/SP.pdf | |
![]() | MMB02070C1302FB200 | MMB02070C1302FB200 VISHAY SMD or Through Hole | MMB02070C1302FB200.pdf |