창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F4Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F4Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F4Z | |
관련 링크 | F, F4Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA8N3X7S2A475K230KB | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | CGA8N3X7S2A475K230KB.pdf | |
![]() | 0313007.HXID | FUSE GLASS 7A 250VAC 3AB 3AG | 0313007.HXID.pdf | |
![]() | RG2012Q-28R7-D-T5 | RES SMD 28.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-28R7-D-T5.pdf | |
![]() | PAT0805E7411BST1 | RES SMD 7.41K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E7411BST1.pdf | |
![]() | Y14870R03300D9W | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1W 2512 | Y14870R03300D9W.pdf | |
![]() | NJM2871BFXX-TE1 | NJM2871BFXX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2871BFXX-TE1.pdf | |
![]() | TMF1055N | TMF1055N TI DIP28 | TMF1055N.pdf | |
![]() | TC2117-3.0VDBTR | TC2117-3.0VDBTR MICROCHIP SOT-223 | TC2117-3.0VDBTR.pdf | |
![]() | WGS201B | WGS201B N/A QFP | WGS201B.pdf | |
![]() | G3VM-101P-DC12V | G3VM-101P-DC12V OMRON DIP-SOP | G3VM-101P-DC12V.pdf | |
![]() | VMC10EL16DR2G(OBSOLETE0 | VMC10EL16DR2G(OBSOLETE0 ONSEMI SMD or Through Hole | VMC10EL16DR2G(OBSOLETE0.pdf | |
![]() | XC6219A33MR | XC6219A33MR TOREX SOT23-5(300mA) | XC6219A33MR.pdf |