창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-F470 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | F470 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP52 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | F470 | |
관련 링크 | F4, F470 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K391M10X7RH53L2 | 390pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K391M10X7RH53L2.pdf | ||
SIT8209AC-G3-33E-90.000000T | OSC XO 3.3V 90MHZ OE | SIT8209AC-G3-33E-90.000000T.pdf | ||
DSC400-0331Q0026KI2 | LVCMOS, LVDS MEMS (Silicon) Pin Configurable Oscillator 20-VFQFN Exposed Pad 2.25 V ~ 3.6 V Enable/Disable | DSC400-0331Q0026KI2.pdf | ||
744383340056 | 560nH Shielded Molded Inductor 3.6A 34.8 mOhm Max 1212 (3030 Metric) | 744383340056.pdf | ||
XC6210A302M | XC6210A302M SOT3 SMD or Through Hole | XC6210A302M.pdf | ||
AS324AP-E1 | AS324AP-E1 BCD DIP-14 | AS324AP-E1.pdf | ||
A42MX16-1PQ208I | A42MX16-1PQ208I ACTEL PQFP-208 | A42MX16-1PQ208I.pdf | ||
PL671-22SC A1 L | PL671-22SC A1 L Phaselink SOP8 | PL671-22SC A1 L.pdf | ||
S8054ALRLNA2T1 | S8054ALRLNA2T1 SEIKO SMD or Through Hole | S8054ALRLNA2T1.pdf | ||
2M4738/1W 8.2V | 2M4738/1W 8.2V ORIGINAL SMD or Through Hole | 2M4738/1W 8.2V.pdf | ||
M50727-409SP | M50727-409SP MIT DIP-42 | M50727-409SP.pdf | ||
RN1101(T5L,F,T) | RN1101(T5L,F,T) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1101(T5L,F,T).pdf |